Dampkamers (VC-koellichaam) bieden superieure thermische verspreidingsprestaties ten opzichte van traditionele massief metalen warmteverspreiders door gebruik te maken van tweefasig vloeistof-/damptransport. Hun lagere gewicht en hoogte in vergelijking met traditionele oplossingen zorgt samen met hun hoge thermische geleidbaarheid voor een extreem lage thermische weerstand in het vlak en door de dikte van de dampkamer. Dampkamers(VC koellichaam)zijn het meest geschikt voor componenten met hoge warmtedichtheden (grotere TDP in kleine chipgroottes) die hun warmte moeten verspreiden naar een warmtewisselaar met een groter oppervlak om veilige bedrijfstemperaturen te bereiken, waardoor de levensduur en betrouwbaarheid van componenten en toegepaste producten wordt verlengd.

Dampkamer kenmerken

Ø Het warmteverspreidende effect van de dampkamer is beter dan een koperen blok bij het overbrengen van een hoge warmtebelasting via een pad met een kleine afstand.

Ø Sinterend Cu-poeder kan flexibel zijn in verschillende koellichamen. De pitstructuur moet worden geoptimaliseerd voor de verschillende warmtefluxinvoer en meerdere warmtebronnen.

Ø Diffusion Bonding kan de dampkamer betrouwbaarder maken door een betere verbinding.

Ø Het proces van dampkamer van het buistype, dunne dampkamer en traditionele dampkamer kan worden geïntegreerd.

Traditionele dampkamer

Houder: OFHC Cu

Lonttype: Sinterend Cu-poeder

Werkvloeistof: zuiver water

Ondersteunde pilaar: Cu pilaar gecoat sinterpoeder

Dikte: groter dan of gelijk aan 2,5 mm

Test basiscomponenten ------ waterkoeling

Test opstelling:

Intel Gainestown TTV

Power Input 80W @ 1.0L/min (water flow rate)