De prestaties van elektronische producten worden steeds krachtiger, terwijl de integratie en assemblage voortdurend toenemen, wat leidt tot een scherpe toename van het energieverbruik en de warmteontwikkeling ervan. Het materiaalfalen veroorzaakt door warmteconcentratie in elektronische componenten is verantwoordelijk voor het overgrote deel van de totale faalefficiëntie, en thermische beheertechnologie is een sleutelfactor waarmee rekening moet worden gehouden bij elektronische producten. In dit opzicht is het noodzakelijk om de thermische controle van elektronische componenten te versterken.
De efficiënte warmteafvoer van elektronische componenten wordt beïnvloed door de principes van warmteoverdracht en vloeistofdynamica.
De warmteafvoer van elektrische componenten is bedoeld om de bedrijfstemperatuur van elektronische apparaten te regelen, waardoor hun werktemperatuur en veiligheid worden gegarandeerd.
Het gaat vooral om verschillende aspecten zoals warmteafvoer en materialen. Momenteel gebruiken elektronische componenten voornamelijk natuurlijke, geforceerde, vloeibare, koeling en geleide koelmethoden voor warmteafvoer.
Natuurlijke warmteafvoer
Natuurlijke koeling is een veelgebruikte koelmethode, waarbij gebruik wordt gemaakt van de hoge thermische geleidbaarheid van materialen om warmte af te voeren en in de lucht af te voeren.
Bij afwezigheid van specifieke windsnelheidseisen is het gebruikte natuurlijke convectie-koellichaam koper, aluminium koellichamen, aluminium-extrusie en koper-extrusie, cnc-bewerking of spuitgieten om de warmteafvoer van het product te bereiken.
Natuurlijke warmteafvoer- en koelingsmethoden worden voornamelijk toegepast in elektronische componenten met lage eisen voor temperatuurregeling, apparatuur met laag vermogen en componenten met een relatief lage warmtefluxdichtheid voor apparaatverwarming.
Geforceerde koeling
De geforceerde koelingsmethode is een manier om de luchtstroom rond elektronische componenten te versnellen en warmte af te voeren via methoden zoals ventilatoren.
Luchtkoeling is ook een veelgebruikte technologie voor warmteafvoer, die de voordelen heeft van een relatief eenvoudige productie, een relatief lage prijs en een eenvoudige installatie. Bij elektronische componenten kan deze methode worden toegepast als de ruimte ruim genoeg is voor luchtstroom of als er voorzieningen voor warmteafvoer zijn geïnstalleerd.
In de praktijk zijn het op passende wijze vergroten van het totale oppervlak van warmtedissipatie en het genereren van een relatief grote convectieve warmteoverdrachtscoëfficiënt op het warmtedissipatieoppervlak de belangrijkste manieren om dit convectieve warmteoverdrachtsvermogen te verbeteren.
Vloeistofkoeling
Het toepassen van vloeistofkoeling op elektronische componenten voor warmteafvoer is een warmteafvoermethode gebaseerd op chips en chipcomponenten. Vloeistofkoeling kan grofweg in twee methoden worden verdeeld: directe koeling en indirecte koeling.
De indirecte vloeistofkoelingsmethode verwijst naar het gebruik van hulpapparaten zoals vloeistofmodules, thermische geleidbaarheidsmodules, vloeistofinjectiemodules en vloeibare substraten om warmte over te dragen tussen verwarmingscomponenten (zoals een vloeistofkoelplaat), via een tussenmediumsysteem, in plaats van direct contact met elektronische componenten.
De directe vloeistofkoelingmethode, ook wel dompelkoeling genoemd, verwijst naar het directe contact tussen de vloeistof en de bijbehorende elektronische componenten, waarbij het door het koelmiddel gaat en warmte wordt afgevoerd. Het wordt voornamelijk gebruikt in apparaten met een relatief hoge volumedichtheid van het warmteverbruik of in omgevingen met hoge temperaturen.
Begeleiden van warmteafvoer
Door warmteoverdrachtselementen te gebruiken om de warmte die door elektronische apparaten wordt uitgezonden, over te dragen naar een andere omgeving.
Tijdens het proces van elektronische circuitintegratie nemen elektronische apparaten met hoog vermogen geleidelijk toe en wordt de omvang van elektronische apparaten kleiner, wat vereist dat het warmtedissipatieapparaat zelf bepaalde warmtedissipatieomstandigheden heeft.
Heatpipe-technologie zelf heeft thermische geleidbaarheid en isotherm, en heeft de voordelen van variabele warmtefluxdichtheid en goede constante temperatuurkarakteristieken bij toepassing, die zich snel kunnen aanpassen aan de omgeving. Daarom wordt het veel gebruikt bij de warmteafvoer van elektronische en elektrische apparatuur en kan het effectief voldoen aan de flexibele, efficiënte en betrouwbare kenmerken van warmteafvoerapparaten.
Momenteel worden in elektrische apparatuur de koeling van elektronische componenten en de warmteafvoer van halfgeleidercomponenten op grote schaal gebruikt. Heatpipe is een efficiënte warmteoverdrachtsmodus met faseverandering voor warmtegeleiding, die veel wordt gebruikt bij de warmteafvoer van elektronische componenten.
Populaire tags: verschillende koellichamen voor elektronische componenten, China, leveranciers, fabrikanten, fabriek, aangepast, gratis monster, gemaakt in China
